درحالی که در صنعت الکترونیک، استفاده از واژهی «چیپلت» برای تکنیک تفکیک ماژولهای روی تراشه کاملا متداول است، اینتل ترجیح میدهد معماریاش را «کاشیکاری شده» بنامد؛ البته که در عمل تفاوت چندانی بین دو اصطلاح وجود ندارد؛ اما اینتل میگوید که «پردازندهی کاشیکاری شده» به تراشهای اطلاق میشود که از بستهبندی یا پکیجینگ پیشرفته استفاده میکند؛ تکنیکی که امکان ارتباط موازی بین بخشهای مختلف تراشه را ممکن میسازد تا هم عملکرد را نسبت به ارتباط سریال در تکنیکهای پکیجینگ متداول افزایش دهد و هم به مصرف انرژی کمتر بینجامد.
معماری میتیور لیک
درحالی که در صنعت الکترونیک، استفاده از واژهی «چیپلت» برای تکنیک تفکیک ماژولهای روی تراشه کاملا متداول است، اینتل ترجیح میدهد معماریاش را «کاشیکاری شده» بنامد؛ البته که در عمل تفاوت چندانی بین دو اصطلاح وجود ندارد؛ اما اینتل میگوید که «پردازندهی کاشیکاری شده» به تراشهای اطلاق میشود که از بستهبندی یا پکیجینگ پیشرفته استفاده میکند؛ تکنیکی که امکان ارتباط موازی بین بخشهای مختلف تراشه را ممکن میسازد تا هم عملکرد را نسبت به ارتباط سریال در تکنیکهای پکیجینگ متداول افزایش دهد و هم به مصرف انرژی کمتر بینجامد.
سری میتیور لیک، اولین پردازندههای موبایل با کاربری عمومی اینتل بهحساب میآید که عملکرد پردازندههای مدرن را در قالب چهار کاشی فعال، روی یک بخش غیرفعال یا پسیو بهانجام میرساند: بخش محاسبات (CPU)، بخش گرافیک (GPU)، SoC و بخش ورودی/خروجی (I/O)، کاشیهای فعال هستند که روی بلوک Foveros 3D اینتل قرار دارند. درواقع ارتباط بین کاشیهای مختلف از طریق همین بستر Foveros 3D برقرار میشود و پُشتهشدن سهبعدی کاشیها روی یکدیگر، معایب تکنیک سنتی دو بعدی را مرتفع میسازد.معماری میتیور لیک
درحالی که در صنعت الکترونیک، استفاده از واژهی «چیپلت» برای تکنیک تفکیک ماژولهای روی تراشه کاملا متداول است، اینتل ترجیح میدهد معماریاش را «کاشیکاری شده» بنامد؛ البته که در عمل تفاوت چندانی بین دو اصطلاح وجود ندارد؛ اما اینتل میگوید که «پردازندهی کاشیکاری شده» به تراشهای اطلاق میشود که از بستهبندی یا پکیجینگ پیشرفته استفاده میکند؛ تکنیکی که امکان ارتباط موازی بین بخشهای مختلف تراشه را ممکن میسازد تا هم عملکرد را نسبت به ارتباط سریال در تکنیکهای پکیجینگ متداول افزایش دهد و هم به مصرف انرژی کمتر بینجامد.
سری میتیور لیک، اولین پردازندههای موبایل با کاربری عمومی اینتل بهحساب میآید که عملکرد پردازندههای مدرن را در قالب چهار کاشی فعال، روی یک بخش غیرفعال یا پسیو بهانجام میرساند: بخش محاسبات (CPU)، بخش گرافیک (GPU)، SoC و بخش ورودی/خروجی (I/O)، کاشیهای فعال هستند که روی بلوک Foveros 3D اینتل قرار دارند. درواقع ارتباط بین کاشیهای مختلف از طریق همین بستر Foveros 3D برقرار میشود و پُشتهشدن سهبعدی کاشیها روی یکدیگر، معایب تکنیک سنتی دو بعدی را مرتفع میسازد.معماری میتیور لیک
درحالی که در صنعت الکترونیک، استفاده از واژهی «چیپلت» برای تکنیک تفکیک ماژولهای روی تراشه کاملا متداول است، اینتل ترجیح میدهد معماریاش را «کاشیکاری شده» بنامد؛ البته که در عمل تفاوت چندانی بین دو اصطلاح وجود ندارد؛ اما اینتل میگوید که «پردازندهی کاشیکاری شده» به تراشهای اطلاق میشود که از بستهبندی یا پکیجینگ پیشرفته استفاده میکند؛ تکنیکی که امکان ارتباط موازی بین بخشهای مختلف تراشه را ممکن میسازد تا هم عملکرد را نسبت به ارتباط سریال در تکنیکهای پکیجینگ متداول افزایش دهد و هم به مصرف انرژی کمتر بینجامد.
سری میتیور لیک، اولین پردازندههای موبایل با کاربری عمومی اینتل بهحساب میآید که عملکرد پردازندههای مدرن را در قالب چهار کاشی فعال، روی یک بخش غیرفعال یا پسیو بهانجام میرساند: بخش محاسبات (CPU)، بخش گرافیک (GPU)، SoC و بخش ورودی/خروجی (I/O)، کاشیهای فعال هستند که روی بلوک Foveros 3D اینتل قرار دارند. درواقع ارتباط بین کاشیهای مختلف از طریق همین بستر Foveros 3D برقرار میشود و پُشتهشدن سهبعدی کاشیها روی یکدیگر، معایب تکنیک سنتی دو بعدی را مرتفع میسازد.معماری میتیور لیک
درحالی که در صنعت الکترونیک، استفاده از واژهی «چیپلت» برای تکنیک تفکیک ماژولهای روی تراشه کاملا متداول است، اینتل ترجیح میدهد معماریاش را «کاشیکاری شده» بنامد؛ البته که در عمل تفاوت چندانی بین دو اصطلاح وجود ندارد؛ اما اینتل میگوید که «پردازندهی کاشیکاری شده» به تراشهای اطلاق میشود که از بستهبندی یا پکیجینگ پیشرفته استفاده میکند؛ تکنیکی که امکان ارتباط موازی بین بخشهای مختلف تراشه را ممکن میسازد تا هم عملکرد را نسبت به ارتباط سریال در تکنیکهای پکیجینگ متداول افزایش دهد و هم به مصرف انرژی کمتر بینجامد.
سری میتیور لیک، اولین پردازندههای موبایل با کاربری عمومی اینتل بهحساب میآید که عملکرد پردازندههای مدرن را در قالب چهار کاشی فعال، روی یک بخش غیرفعال یا پسیو بهانجام میرساند: بخش محاسبات (CPU)، بخش گرافیک (GPU)، SoC و بخش ورودی/خروجی (I/O)، کاشیهای فعال هستند که روی بلوک Foveros 3D اینتل قرار دارند. درواقع ارتباط بین کاشیهای مختلف از طریق همین بستر Foveros 3D برقرار میشود و پُشتهشدن سهبعدی کاشیها روی یکدیگر، معایب تکنیک سنتی دو بعدی را مرتفع میسازد.سری میتیور لیک، اولین پردازندههای موبایل با کاربری عمومی اینتل بهحساب میآید که عملکرد پردازندههای مدرن را در قالب چهار کاشی فعال، روی یک بخش غیرفعال یا پسیو بهانجام میرساند: بخش محاسبات (CPU)، بخش گرافیک (GPU)، SoC و بخش ورودی/خروجی (I/O)، کاشیهای فعال هستند که روی بلوک Foveros 3D اینتل قرار دارند. درواقع ارتباط بین کاشیهای مختلف از طریق همین بستر Foveros 3D برقرار میشود و پُشتهشدن سهبعدی کاشیها روی یکدیگر، معایب تکنیک سنتی دو بعدی را مرتفع میسازد.
